云計算、大數據以及移動互聯網時代下，全球存儲容量以爆發式的速度在增長。海量的數據對存儲能力和處理能力提出了非常嚴苛的要求，存儲需求覆蓋小至U盤、T卡，中至企業數據服務中心，大至大型云端服務器等應用領域。因此存儲芯片的需求也在穩步增長，市場空間持續擴容。
然而，目前全球存儲芯片市場基本被海外市場占據，以NAND Flash為例，據TrendForce最新數據，韓日美的五家頭部廠商合計市場份額超過90%。面對大廠強勁的實力，其他存儲廠商如果是直面競爭、迎頭而上，那將是四面受敵、舉步維艱。
作為國內最早布局移動存儲控制芯片的公司，深圳芯邦科技股份有限公司將存儲技術和市場應用需求進行了很好的結合，擁有不錯的市場地位，它是如何強化其自身存儲技術優勢，并結合市場應用實現獨特產品定義的呢?
性能穩定，快速迭代
芯邦的存儲控制芯片通過自主研發的專用處理器及Flash控制算法，成功解決了flash應用市場中控制芯片難以適應、flash快速迭代等老大難問題。因其“高可靠性能、驗證設計可重復使用、功能上可以通過修改軟件實現升級換代、可兼容多種Flash”等多個性能的創新，引領了國內移動存儲控制芯片市場，在集成電路行業內形成了巨大影響力。
實用性強，耐用可靠
芯邦移動存儲控制芯片采用的NAND Flash控制算法定制的專用處理器，可以兼容存儲晶圓原廠的超過1000種NAND Flash存儲芯片，在壞區識別、數據糾錯能力等技術指標方面具備優勢，并擁有優良的均衡擦寫算法，能夠提高移動存儲設備中NAND Flash存儲芯片的容量利用率，并在確保數據高效、準確讀寫的同時，延長移動存儲設備使用壽命。
降低客戶產品的研發成本
相較于同行業普遍采用的通用處理器，芯邦的自研專用處理器指令集更為精簡，減少了不必要的設計冗余。在相同制程工藝及功能標準下，芯邦科技移動存儲控制芯片的晶粒面積（Die Size）小于主要競爭對手，以便使其終端產品進一步小型化、低功耗化，并且降低芯片成本，增強產品競爭優勢。豐富的產品布局
芯邦憑借自身擁有的存儲控制芯片內核設計技術優勢，成功開發了U 盤主控系列芯片，SD/MMC 存儲卡控制芯片、讀卡器控制系列芯片等十幾個系列上百個型號的存儲產品。未來，芯邦將繼續在移動存儲新產品研發上深耕，現正在布局EMMC、USB3.0、SSD等控制器新產品，未來這些新產品將繼續鞏固公司在移動存儲市場領域的領導地位。
隨著Flash制程、控制芯片技術的不斷進步以及在高端封裝技術的推動下，芯邦將不斷進行技術迭代，對存儲控制芯片軟硬件設計進行更新，后期將陸續發布其它更具性價比的存儲產品，為客戶提供更多樣化的選擇。