隨著技術和應用的相互推進，物聯網已經演進到“萬物智聯”的時代。從技術角度而言，高速通信，高精度定位和高分辨力感知是萬物智聯的底層核心技術。目前，藍牙、紅外、WIFI等連接技術發展成熟并得到廣泛應用，但是這些無線連接技術在定位能力、感知能力上扔存在很大的局限性。相比而言，UWB具有超寬帶寬、定位精度高、抗干擾能力強等特性，目前已經應用于消費電子和工業領域。
2019年，蘋果發布了搭載U1芯片的iPhone11，正式開啟蘋果UWB產品生態圈，也正式進入了大眾的視野。其后除了蘋果，三星、小米等多家手機廠商都在積極布局自己的UWB產品圈。除了手機應用外，車載應用領域也正在成為UWB的熱點市場，蔚來ET7搭載了全球首批UWB智能鑰匙，以及手機UWB/BLE鑰匙，增強了進出車體的便利性。搭載UWB技術的數字車鑰匙已經成為一種趨勢。
如今，在UWB技術的支持下，“萬物智聯”的很多應用場景都具備了可能性，比如智能家居、智能門鎖、健康檢測、公共交通、AR尋物、倉儲物流等。
萬物智聯廣闊的市場不僅讓市場真正關注到UWB技術，也加快了UWB的產業化進程。UWB芯片作為超寬帶賽道上最核心的產品，對智能終端產品的應用發展起著決定性的影響。近年來，國內企業在UWB芯片研發上屢次收獲重要成果。
深圳芯邦科技股份有限公司推出UWB+BLE雙模SOC芯片，填補了行業相關技術空白，賦能國內智能手機終端行業、智能家居行業、汽車上下游等應用市場降低風險及生產成本，助力萬物智聯再升級。
作為國內芯片設計與整體解決方案領域的核心企業，芯邦科技聚焦與物聯網及智能控制芯片研發與應用，打造可持續、高質量發展的多系列芯片產品線。
近年來，芯邦開始積極布局UWB超寬帶芯片產品。通過結合自身的技術積累，與相關企業合作，承擔科創委UWB重大攻關項目，積極開展相關芯片的研發，取得了優異的成果。
2022年，芯邦科技成功加入FIRA國際聯盟！FiRa聯盟是一個致力于開發、使用超寬帶（UWB）的安全精準測距和定位技術，實現無縫的用戶體驗的國際聯盟組織。FiRa聯盟通過制定標準和認證，從而確保建立跨芯片組、設備和基礎設施服務的互操作UWB生態系統。目前FiRa聯盟會員單位包括Apple、Google、三星、NXP、高通、博世、SONY、META、小米等國內外知名企業。芯邦加入FiRa聯盟后，可以第一時間獲得超寬帶技術標準和協議細節，認證互操作芯片及產品，擴展UWB生態合作系統，并可與產業鏈上下游分享專業知識和探討應用場景，實現UWB技術與國際無線接軌，更進一步的參與到UWB的國際生態合作系統中。
芯邦UWB系統級芯片兼具高速通信、高分辨感知和抗干擾的特性，支持高精度厘米級測距&定位，3D AOA測角和雷達功能。基于領先的數模技術架構，采用藍牙和UWB融合的雙模SOC設計，具有低成本、低功耗、高集成度的優勢，助力萬物智聯，可廣泛應用于家居家電、智能硬件、智能汽車、智慧工業等應用場景。憑借在智能控制芯片和UWB+BLE雙模SOC項目上的技術突破和應用創新，榮獲深圳市半導體行業協會頒發的“創芯新銳獎”。
