5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）重磅啟幕，來自全國各地的半導體專業采購商齊聚深圳。本屆展會以“芯機會?智未來〞為主題，涵蓋7大特色展區，超40,000平方米展覽規模，匯聚600+精選展商，與現場觀眾攜手尋求“芯”機遇！

在現場芯邦技術人員的詳細介紹下，參觀客戶對芯邦的產品和發展模式贊不絕口，同時對芯邦科技的整體實力表示高度的認可。

5月16日上午，“2023人工智能高峰會”在14號館論壇區舉行，芯邦科技、微軟中國、飛騰信息、科藍軟件、方直科技、沐曦、中關村科金、柏睿數據等各類人工智能產業的代表受邀出席峰會。本次會議以“ChatGPT/ AIGC引爆應用/算力/芯片”為主題，圍繞人工智能賦能綠色數字發展的熱點話題，共話人工智能發展趨勢機遇和最新前沿技術，為數字中國建設發展獻計獻策。現場行業精英云集，交流火熱，人氣爆棚。

在論壇上，芯邦科技UWB事業部總經理程剛先生以“通感一體，超寬帶UWB助力萬物智聯”為主題，詳細介紹了萬物智聯/GPT/AI等人工智能的技術模型和應用前景。程總表示：在萬物智聯和AI智能的爆發時代，通感一體的超寬帶UWB作為無線通信技術的代表，擁有實時、精準、安全感知能力，可以將數據的感知、通信、計算和智能融合一體，將會助力萬物智聯。

此外，程總重點介紹了芯邦UWB芯片產品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統級單芯片創新設計的產品，芯邦UWB芯片率先使用數字射頻技術架構，極大提升復雜電路信號環境下的系統可靠性。芯片支持 3D AOA測角、雷達功能、測距定位和通信全場景能力；同時在功耗、靈敏度和精度上都更為優異。

在隨后的圓桌討論環節中，芯邦科技董事長張華龍先生、飛騰信息技術行業解決方案總監朱大勇先生、中關村科金資深AI產品總監曹陽先生、柏睿數據AI產品總監易水寒女士等行業大咖圍繞“由ChatGPT引發的Al狂潮，如何掀起新一輪科技革命？”這一熱點話題從各自深耕的研究領域展開熱烈討論。

其中芯邦科技董事長張華龍先生在會議中發表了多個專業的行業觀點，包括芯片在GPT/AI智能化技術中起到的作用，以及面臨的機遇和挑戰等，全面的剖析人工智能（AI）、物聯網（IoT）和半導體產業的相互融合發展，為數字化轉型和智能化升級提供了重要的參考。張華龍董事長的發言贏得了現場行業精英和權威專家的高度贊賞和認可。