本屆峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，圍繞半導體與集成電路產業政策、技術創新與發展趨勢、產業鏈生態構建、國際局勢分析、供應鏈風險評估與安全防范、最新技術成果展示與應用示范、國家“芯火”平臺與產教融合建設等內容，共同探討集成電路產業的突破發展與時代機遇。
其中，9月22日的峰會共設有RISC-V架構與集成電路設計、半導體制造與先進封裝、國家“芯火”平臺融合、數據中心芯片應用、國微芯EDA創新生態發展、產教融合創新與投資六個專題分論壇。在分論壇上，眾多行業專家共同交流當前集成電路領域前沿技術和最新應用，促進產業鏈與創新鏈深度融合。
芯邦科技UWB事業部總經理程剛先生受邀出席“國家芯火平臺融合”分論壇，作為主講嘉賓圍繞超寬帶UWB在萬物智聯的應用，發表了以《通感一體，超寬帶UWB是萬物智聯的毛細血管》為題的演講。
演講會上，程剛表示萬物智聯時代，對于數字基礎設施提出了更高的要求。UWB技術兼具實時通信、精準定位、雷達感知等特性，可以將數據的感知、通信、計算和智能融合一體。相對現有無線技術，UWB具備很好的抗干擾性和穩定性。
目前，芯邦科技與深開鴻已達成深度的合作，把開源鴻蒙KaihongOS搭載到芯邦科技的超帶寬UWB芯片模組中，軟硬件深度融合，夯實數字底座，充分發揮KaihongOS面向萬物智聯的分布式軟總線等特性，實現系統、標準的統一，加速市場應用場景落地。
本屆峰會的成功召開，搭建了高標準的產業交流平臺，匯聚眾多行業專家和企業家對集成電路產業發展的思考和建議，有效促進粵港澳大灣區創新資源加快形成合力，推動集成電路產業協同創新和高質量發展。