9月23日,第十五屆中國深圳創新創業大賽坪山預選賽區暨2023年“坪山高新區杯”創新創業大賽決賽、2023年“坪山高新區杯”懸賞挑戰賽決賽在坪山創新廣場圓滿收官。
深圳芯邦科技股份有限公司報送的參賽項目《通感一體,超寬帶UWB芯片助力萬物智聯》,經過初賽和復賽的層層選拔展示,從400個優秀企業中脫穎而出,榮獲“坪山高新區杯”創新創業大賽三等獎,項目“含新量”強、“含金量”高,科技創新成果豐碩。
雙賽聯動,賦能新興產業發展
“坪山高新區杯”創新創業大賽由深圳市人民政府、科技部火炬高技術產業開發中心、深圳市科技創新委員會指導,坪山區人民政府主辦。創新創業大賽和懸賞挑戰賽“雙賽聯動”,是今年“坪山高新區杯”的重要看點。兩大賽事均圍繞坪山三大主導產業發展進行創新比拼,既有政府搭臺,也有企業參與和金融機構支持,為推動坪山“9+2”戰略性新興產業和未來產業集群發展增添新力量、增強新動能。
賽事自6月啟動以來,聚焦“智能車、創新藥、中國芯”三大賽道,共吸引近400個項目報名。經過初賽、復賽兩輪評選,最終40個優秀項目晉級創新創業大賽決賽。
在決賽現場,每個創新團隊攜優秀項目和創業夢想同臺競技,拼創意、拼產品、拼技術,經過激烈比拼,最終芯邦科技的UWB芯片項目憑借其獨特的核心技術、行業的影響力、市場的發展潛力,榮獲新一代信息技術賽道的三等獎,實至名歸。
UWB助力萬物智聯
UWB技術兼具實時通信、精準定位、雷達感知等特性,可以將數據的感知、通信、計算和智能融合一體,相對現有無線技術有具備很好的抗干擾性和穩定性。如果5G/6G蜂窩網絡是萬物智聯的主動脈的話,那么通感一體的超寬帶UWB技術就是萬物智聯的毛細血管。
作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統級單芯片創新設計的產品,芯邦UWB芯片是行業內首款使用數字射頻技術架構的超寬帶芯片,極大提升復雜電路信號環境下的系統可靠性。芯片支持 3D AOA測角、雷達功能、測距定位和通信全場景能力;同時在功耗、靈敏度和精度上都更為優異。
全面構建萬物智聯的智能世界
UWB技術應用正在成為各類消費場景功能落地的關鍵技術支撐,目前汽車、移動設備、物聯網等領域都在加快UWB技術的融合。芯邦科技將不斷地開辟創新,為智能家電領域、手機應用領域、車載應用領域等智能行業客戶提供性能高、穩定性強的uwb芯片,共同推動萬物智聯的發展。