作為國內(nèi)芯片設(shè)計與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出全新產(chǎn)品CBM72XX系列芯片產(chǎn)品。
移動存儲控制芯片設(shè)計企業(yè)對各品牌存儲晶圓的技術(shù)迭代路徑、工藝特性、性能特點(diǎn)需要進(jìn)行長期的跟蹤、歸納、總結(jié)、沉淀，才能設(shè)計出具備較強(qiáng)兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設(shè)計存在較高的行業(yè)壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對UWB技術(shù)在各行業(yè)的落地發(fā)展，有著非同尋常的意義。
現(xiàn)有商業(yè)化UWB汽車應(yīng)用比較常見的是數(shù)字鑰匙，汽車主機(jī)廠希望通過UWB數(shù)字鑰匙打通智慧出行生態(tài)圈，衍生出更多個性化應(yīng)用，比如基于UWB的汽車自動泊車系統(tǒng)AVP、汽車共享、汽車支付等，相關(guān)公司開始積極部署UWB技術(shù)。
電容式觸控技術(shù)由于能很好的支持多點(diǎn)觸摸、觸控屏幕耐損耗、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，而得到迅速發(fā)展。
海量的數(shù)據(jù)對存儲能力和處理能力提出了非常嚴(yán)苛的要求，存儲需求覆蓋小至U盤、T卡，中至企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)中心，大至大型云端服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域。因此存儲芯片的需求也在穩(wěn)步增長，市場空間持續(xù)擴(kuò)容。
作為智能家居的核心版塊——白色家電，由于市場對智能功能的強(qiáng)需求，為半導(dǎo)體業(yè)帶來了新的機(jī)遇。
在UWB技術(shù)仍在普及階段時，該技術(shù)已經(jīng)“卷”向毫米級別。研發(fā)毫米級的UWB真的有這個必要嗎？又會帶來哪些市場機(jī)會呢？
