作為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出全新產(chǎn)品CBM72XX系列芯片產(chǎn)品。
移動存儲控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對各品牌存儲晶圓的技術(shù)迭代路徑、工藝特性、性能特點(diǎn)需要進(jìn)行長期的跟蹤、歸納、總結(jié)、沉淀，才能設(shè)計(jì)出具備較強(qiáng)兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設(shè)計(jì)存在較高的行業(yè)壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對UWB技術(shù)在各行業(yè)的落地發(fā)展，有著非同尋常的意義。
自蘋果帶火了UWB技術(shù)之后，行業(yè)里面的人都在期待所有的手機(jī)都用上UWB芯片，但是一個很實(shí)際的問題就是，手機(jī)上了UWB之后，能干什么？這需要UWB技術(shù)有應(yīng)用場景。
UWB未來會成為智能手機(jī)的標(biāo)配技術(shù)，而汽車和各種智能設(shè)備上也都會搭載UWB芯片。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Techno Systems Research 預(yù)測，智能手機(jī)將在 2027 年成為 UWB 的最大應(yīng)用市場，其次則是汽車、智能家居設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。
未來，家電行業(yè)全面進(jìn)入智能化時代，會更看重品牌的芯片硬實(shí)力和算法軟實(shí)力，兩者缺一不可。
