作為國內芯片設計與整體解決方案領域的核心企業，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發突破，即將推出全新產品CBM72XX系列芯片產品。
移動存儲控制芯片設計企業對各品牌存儲晶圓的技術迭代路徑、工藝特性、性能特點需要進行長期的跟蹤、歸納、總結、沉淀，才能設計出具備較強兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設計存在較高的行業壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對UWB技術在各行業的落地發展，有著非同尋常的意義。
隨著物聯網時代的到來，UWB憑借高精準定位和高分辨力感知能力，重新回到了大眾消費市場的視野中。與此同時，關于UWB的一些認知誤區也逐漸顯現，對UWB應用場景、技術出現很多疑惑和誤判。
目前，在全球的存儲芯供大于求背景下，國外存儲芯片大企正面臨著去庫存的局面，包括三星在內的存儲芯片廠商正試圖降價促銷以消化庫存，這或將引發全球新一輪的市場洗牌。
UWB正以與其他技術互補的方式，逐漸由B端滲透到C端市場中，并逐步在射頻領域站穩腳跟。隨著UWB找到自己的市場定位，完善應用環境，崛起便指日可待。
芯邦科技精心打造了多系列智能家電控制芯片，產品具有高性能、高集成、高可靠等技術特點，極具性價比。
不知道大家有沒有感覺到，這兩年來，關于UWB的新聞越來越多，顯然這一新興技術已經站在即將被廣泛應用的路口。
